Máquina de tratamiento de superficie con diámetro de enrollamiento máximo de 800 mm para equipos de lámina de cobre de PCB

Máquina de tratamiento de superficies con diámetro de enrollamiento máximo de 800 mm para equipos de papel de cobre de PCB

El objetivo del tratamiento superficial de la lámina de cobre electrolítica es mejorar su calidad, rendimiento y estabilidad, haciéndola adecuada para aplicaciones de alta demanda en electrónica,ingeniería eléctricaEste proceso de tratamiento consiste en eliminar impurezas y óxidos, mejorar las propiedades de adhesión y revestimiento, mejorar la resistencia a la corrosión y al desgaste,optimización de la conductividad eléctrica y el rendimiento de la soldadura, y el aumento de la humedad de la superficie y la adhesión. Estas mejoras permiten a la lámina de cobre electrolítica satisfacer los requisitos estrictos de varios sectores industriales y tecnológicos,que conduce a la producción de productos de alta calidadLa optimización y el control de estos procesos de tratamiento son esenciales para garantizar la fiabilidad y estabilidad de la lámina de cobre en entornos complejos.Al mismo tiempo que satisfacen las demandas específicas de las diferentes industrias.

Las especificaciones anteriores detallan las diversas etapas del proceso de tratamiento de la superficie de las láminas de cobre, incluido el desenrollamiento, decapado, rugosidad, solidificación, lavado, ennegrecimiento, galvanización, pasivación,tratamiento con silanoEl equipo es capaz de manejar láminas de cobre con un espesor de entre 9 y 105 micrómetros y una anchura máxima de 1380 mm.que pueden ser personalizados de acuerdo con los requisitos específicos del clienteEl equipo está diseñado para controlar la tensión con precisión y tiene una velocidad máxima de 45 metros por minuto.facilitado por 5 depósitos de lavado grandes y 16 depósitos de lavado pequeñosLa carga eléctrica total del equipo es de aproximadamente 250 kW, excluida la fuente de alimentación del rectificador.

Especificación de Bolew: